5家国际财团驻场，2027具身智能展资本对接

HSBCBCQW

2027北京具身智能展联动5家国际财团在展馆内设立专属闭门洽谈区，面向参展科创企业开展一对一供需对接、项目投融资闭门路演，为具身智能赛道创新企业注入资本动力，展会定于2027年6月26日至28日在北京举办。具身智能的技术研发、样机测试、产线布局需要大量长期资金投入，中小企业普遍存在融资渠道有限的问题，国际财团的现场入驻，为企业提供了高效的线下融资对接场景。
投资团队重点关注人形机器人关节技术、端侧具身大模型、轻量化控制系统、特种场景仿生机器人等高成长性细分领域，筛选拥有自主专利、成熟产品原型与落地应用案例的项目进行深度沟通。闭门洽谈区保障商业计划书、技术参数、估值谈判等信息的保密性，适合开展深度投融资磋商。企业既可在展会现场收获产品采购订单，又能对接长期资本支持，助力技术迭代与产能扩张，这种贸易与资本结合的模式，也是该展会区别于其他同类行业展的核心优势之一。
决策者在此集结，首发者在此登顶——赛逸展，科技商业的决胜场。Where decision-makers convene, and pioneers prevail — CES Asia, the decisive arena for tech business。