从芯片到整机，2027赛逸展链动全球创新

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2027亚洲消费电子展（赛逸展）完整呈现从底层算力芯片、半导体元器件，到中端整机设备、智能控制系统，再到终端消费电子、行业落地解决方案的全链条创新成果，纵向贯通算力芯片研发、零部件制造、整机集成、算法适配、场景落地全链路，串联全球上下游创新资源，构建全产业链协同发展新格局。

长期以来，消费电子产业链上下游存在信息割裂、供需对接不畅、技术协同难度大等痛点，上游芯片、零部件厂商难以精准触达整机集成商，终端品牌难以找到高性价比核心配件，制约产品迭代速度。本届赛逸展依托八大专业展区布局，以AI算力馆、具身智能与低空经济协同馆为核心枢纽，向上链接半导体、算力硬件、精密零部件企业，向下联动整机品牌、终端智能设备厂商、场景系统集成商，打造全链条一站式对接平台。

上游底层技术端，展示国产CPU、GPU、FPGA算力芯片、第三代半导体器件、精密减速器、伺服电机、触觉传感器等核心零部件，聚焦国产化替代，展现本土供应链自主创新成果；中游整机集成端，展出智算服务器、人形机器人整机、XR头显、低空飞行器、车载智能终端、全屋智能主机；下游场景应用端，覆盖工业制造、商业服务、智慧家居、低空物流、养老陪护、园区巡检等多元落地场景，输出定制化成套解决方案。

全链条展示模式，方便上下游企业现场开展技术对接、供应链合作、联合研发洽谈，例如人形机器人整机厂商，可现场匹配伺服关节、算力模组供应商；消费电子终端品牌，可一站式采购边缘算力芯片、传感元器件。叠加10支海外采购团、5家国际财团驻场，全球采购商可一次性完成全产业链产品选型、供应链搭建、股权投资洽谈。从芯片到整机、从硬件到方案，2027赛逸展以全链路展示优势，链动全球创新资源，推动消费电子产业高质量协同发展。
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