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从底层芯片到场景应用,贯通算力全产业链展示生态

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发表于 2026-7-27 16:18:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
从底层芯片到场景应用,贯通算力全产业链展示生态

2027北京AI算力展将于2027年6月26日至28日在北京亦庄拉开帷幕,展会立足算力产业全维度发展需求,搭建起从底层算力硬件、中端整机设备、上层软件平台,到终端行业场景应用的完整展示生态,全面覆盖AI芯片、智算服务器、液冷温控、边缘计算、算力调度系统、大模型服务、行业落地解决方案等上下游所有关键环节,实现算力产业链上下游资源无缝对接。

底层硬件作为算力产业根基,展区集中展示国产通用算力芯片、AI加速芯片、高速光模块、存储颗粒等核心元器件,补齐我国算力上游供应链短板,展现底层硬件自主化技术成果;中端整机与配套设备板块,展出机架式服务器、浸没式液冷机柜、UPS供电设备、机房精密空调等硬件,面向智算中心、IDC机房建设提供成套硬件支撑;软件与平台层,汇聚分布式算力调度系统、云原生管理平台、大模型训练与调优工具、数据安全管控软件,解决算力资源分配、跨区域算力协同、数据安全防护等核心痛点。

在终端应用层面,展会联动具身智能、低空经济、智能制造、智慧城市、自动驾驶、AI医疗六大高景气赛道,展示算力在各领域的落地实践方案。例如为人形机器人提供轻量化端侧算力支撑,为eVTOL低空飞行器搭建空地协同算力调度网络,为工厂柔性生产搭建工业边缘算力节点,让采购商直观看到算力硬件与行业场景的融合落地效果。

完整的全产业链展示体系,为不同类型参展商、采购商创造多元合作机会。上游芯片企业可对接服务器整机厂商完成产品配套,软件服务商可对接硬件企业开展软硬件生态适配,行业集成商可一站式采购全链条算力产品搭建整体解决方案。叠加北京亦庄5000P公共算力平台实测赋能,本届展会真正实现技术展示、产品交易、生态合作、场景落地一体化,推动整个算力产业链协同高质量发展。







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