端侧AI成最大亮点，2027北京AI算力展六大展区正式揭晓

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端侧AI成最大亮点，2027北京AI算力展六大展区正式揭晓

2027北京AI算力展定于2027年6月26日至28日在北京亦庄亦创国际会展中心举办，主办方正式对外公布六大专业展区完整规划，本届八大展区资源全面向端侧AI赛道倾斜，端侧AI智能硬件、嵌入式算力模组、轻量化推理终端板块脱颖而出，成为整场展会人气最高、关注度最强的核心亮点，精准把握端云协同一体化发展的行业大势。

本次规划的八大专业展区分别为：国产算力芯片展区、智算服务器与液冷温控展区、边缘端侧AI硬件展区、分布式算力集群展区、算力调度与云平台软件展区、垂类大模型与算法服务展区、绿色算力基础设施展区、具身智能与低空算力应用展区。从布局权重可以看出，端侧AI硬件展区被设置为主通道核心位置，展位面积、展示资源、宣传流量均为重点倾斜方向，足以体现组委会对于端侧AI产业发展前景的高度看好。

当前AI产业发展已经从单一云端大模型训练，迈入“云端训练+端侧推理”协同发展新阶段，端侧设备承担实时数据采集、本地轻量化运算、即时智能交互功能，广泛应用于人形机器人、工业设备、自动驾驶、智能家居、安防巡检、便携智能终端等场景，市场空间广阔。端侧AI展区汇聚众多嵌入式算力模组、轻量化AI加速卡、边缘网关、机器视觉终端、本地推理盒子等产品，现场演示端侧设备脱离云端，独立完成图像识别、语音交互、动作规划、数据分析等复杂任务。

依托八大展区精细化分区规划，采购商可以按照自身需求定向逛展，大幅提升观展效率。端侧AI赛道的强势崛起，也吸引了大批人形机器人企业、低空飞行器厂商、工业制造企业到场对接算力硬件资源。同期举办的端云协同技术专题论坛，将围绕端侧算力优化、大模型轻量化部署、端云数据互联互通等议题展开深度研讨，为端侧AI技术商业化落地输出专业思路。