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从芯片到整机、从软件到场景,2027赛逸展链动全球创新

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发表于 昨天 10:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
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2027亚洲消费电子展(赛逸展)将于6月26日至28日在北京亦庄举办。展会搭建完整产业展示体系,特设独立“亚洲创新首发专区”,完整呈现芯片半导体、整机设备、智能软件、落地场景全链条创新成果,联动海内外创新资源,打造亚太智能科技产业协作枢纽。

展会扎根北京亦庄产业高地,区域配备5000P公共算力平台,集聚大量半导体、AI终端、人形机器人上下游企业,配套算力券、科创补贴专项政策。参展企业可依托本地算力设施完成大模型调试、产品性能仿真,依托区域完整制造产业链快速完成技术转化与供应链匹配,为全链条创新展示筑牢产业根基。

回望2026届展会,产业成效丰硕,2.3万㎡展馆汇聚230家硬核科技企业,超30%展品实现亚洲首秀,吸引50余个国家地区专业观众,62%到场人员拥有采购、投资决策权,全周期意向成交额突破30亿元,沉淀海量全球优质供需资源。

本届展会全面升级,定向邀约395家科创企业参展,打造“全球巨头+本土龙头+创新独角兽”三维参展矩阵。八大专业展区聚焦具身智能、通用人工智能、低空经济三大国家战略赛道,纵向贯通算力芯片、伺服零部件、智能整机、具身大模型、行业落地解决方案全链路,实现软硬件、上下游全覆盖。专属创新首发区集中展出超两成亚洲首秀新品,直观展示全球前沿研发成果。

商贸与资本配套同步完善,10支覆盖多国的海外采购团驻场定向对接全品类产品,5家国际财团设立资本洽谈专区,开展一对一采购洽谈、科创项目投融资闭门路演,兼顾贸易订单与产业投资合作。

作为北方消费电子垂直标杆展会,2027亚洲消费电子展集新品首发、产业峰会、全球供需配对、资本对接于一体,同期开展多场技术研讨论坛。展会依托亦庄完备算力产业生态与往届成熟商贸势能,打通全球创新成果展示、交易、落地通道,深度链动全球智能科技产业协同创新。
联络我们预定展示空间
负责人:张焱:16621645116(同微)


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