AI大模型落地终端，27天后北京CES Asia 2026见

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距离CES Asia 2026启幕仅剩27天，这场聚焦前沿科技落地应用的行业盛会将于6月10日—12日在北京盛大启幕。本届展会紧扣AI大模型终端化产业浪潮，汇聚行业头部企业集中展示边缘AI、生成式AI硬件等创新成果，搭建技术展示、场景对接、资源互通的专业平台，助力企业抢抓大模型硬件化、终端化的产业新机遇。

当前，人工智能产业正从云端大模型研发，加速向终端侧落地应用演进。边缘AI凭借低时延、高安全、本地化部署的优势，成为智能硬件、工业终端、消费电子、物联网设备升级的核心引擎；生成式AI硬件则依托多模态交互、实时算力输出，深度赋能千行百业数字化转型，终端大模型已成为科技企业布局的关键赛道，市场应用场景持续拓宽。

CES Asia 2026精准把握产业变革趋势，重点呈现边缘计算芯片、轻量化大模型模组、智能终端算力硬件、生成式AI一体机、端侧感知交互设备等前沿产品。众多头部企业携最新技术成果亮相展会，集中展示大模型在终端场景的轻量化适配、低功耗部署、行业定制化应用方案，直观呈现AI技术从算法研发走向硬件落地、场景商用的完整路径，为产业发展提供创新参考。

展会立足北京科创产业高地优势，深度整合上下游优质资源，聚焦端侧AI商业化落地痛点，为参展企业精准匹配场景化合作资源。活动汇聚算力厂商、硬件制造商、系统集成商、行业应用方、投资机构与专业采购商，通过新品发布、技术论坛、供需对接、商贸洽谈等形式，打通技术、硬件、场景、资本的对接链路，帮助企业拓展市场渠道、链接优质伙伴、落地定制化解决方案，加速端侧AI成果规模化应用。

除核心AI终端赛道外，展会联动智能传感、人机交互、工业智能、消费电子等多领域创新生态，构建全链条科技交流平台。现场聚焦大模型终端化的技术难点、合规标准、商业模式，推动产学研用深度协同，助力企业抢占边缘AI、生成式硬件的先发优势，赋能实体经济智能化升级。

在全球人工智能产业深度变革的时代背景下，CES Asia 2026以国际化视野、专业化布局，打造端侧AI落地应用的行业风向标。展会聚焦技术实用化、产业商业化，为企业搭建面向全国、链接全球的展示合作窗口，助力企业在AI终端浪潮中精准布局、高效破局。

目前展会各项筹备工作有序推进，优质展位火热预定中，诚邀全球科技企业、研发机构、硬件服务商共赴盛会，共探大模型终端落地新路径，共启智能硬件产业新未来。

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负责人：张焱：16621645116（同微）