CES Asia 2026成半导体“风向标”，全球巨头首发新品

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北京，2026年3月31日电——全球半导体产业进入技术迭代与应用爆发的关键期，先进制程、异构集成与场景化算力成为产业竞争核心。CES Asia 2026将于6月10—12日在北京亦创国际会展中心举办，强势升级半导体板块，成为亚太半导体技术趋势的权威风向标，为全球企业搭建技术首发、产业对接与商业落地的顶级舞台。

本届展会汇聚全球半导体领军企业，国际巨头集中发布年度旗舰新品，覆盖从先进制程、Chiplet异构集成到先进封装的全链路技术突破，首发多款面向AI、智能汽车与边缘计算的高算力芯片与解决方案。展会特设“半导体先锋展区”，精准聚焦汽车芯片、AI算力、功率半导体、第三代半导体等热门赛道，严选产业链上下游优质企业，构建从设计、制造、封测到应用的完整展示生态。

展会汇聚全球供应链决策者与核心买家，打造“技术首发—产业对接—订单转化”的高效闭环。同期举办半导体产业峰会与技术论坛，邀请行业领袖与技术专家解读前沿趋势，发布产业白皮书，为企业提供战略决策参考。多个城市展团集体亮相，形成区域产业集群协同效应，进一步强化展会资源聚合能力。

依托北京科创高地与新质生产力布局，CES Asia 2026致力于成为亚太半导体产业的风向标与商业转化首选平台，助力企业抢抓技术迭代黄金窗口，共筑半导体产业新生态。

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负责人：张焱：16621645116（同微）