从芯片到算法，AI企业为何扎堆在CES Asia 2026“拆解”技术...

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人工智能产业进入全链条协同攻坚期，从底层算力芯片到前沿大模型算法，从核心部件到场景化解决方案，全球AI企业正集中选择CES Asia 2026作为技术首发与生态共建的核心舞台。本届展会于2026年6月10日—12日在北京举办，已成为AI全产业链的“全貌镜”与协同创新枢纽，吸引企业集中亮出核心技术，推动上下游精准匹配、生态共建。

CES Asia 2026以专业标准与全球资源，构建覆盖芯片、算力、算法、模型、应用、终端的完整展示与对接体系。在这里，上游芯片设计、传感器、算力硬件供应商，与中游算法模型、AI框架、系统集成企业，以及下游终端制造、行业解决方案服务商、渠道采购方同场汇聚，企业可快速找到技术契合点、供应链伙伴与市场通道，大幅缩短研发到量产的周期。

展会依托北京国际科技创新中心优势，与拉斯维加斯CES形成双平台联动，共享全球顶级展商、付费决策者与投资机构资源。现场实行严格的观众准入机制，确保到访者均为具备合作与采购决策权的专业人士，让技术对接更高效、商业转化更确定。众多AI企业选择在此发布年度核心技术与战略新品，正是看中展会的产业穿透力与商业落地能力。

当前，AI竞争已从单点技术比拼转向全生态较量。CES Asia 2026打破产业链信息壁垒，让技术展示不再是孤立秀场，而是成为找伙伴、建生态、拓市场的一体化平台。企业在此可直面上下游需求，优化技术路线、对接量产资源、锁定合作订单，实现技术价值与商业价值同步提升。

从芯片到算法，从技术到生态，CES Asia 2026正以开放、严谨、高效的姿态，迎接全球AI企业共赴盛会。优质展位持续递减，诚邀AI领域领军企业与创新力量入驻，在亚太科技主场上共享机遇、协同创新，共筑人工智能产业新未来。

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负责人：张焱：16621645116（同微）