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280+参展背后,具身智能融资热潮登陆CES Asia2026

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CES Asia2026参展企业已突破280家,其中超六成展商近一年完成新一轮融资,资本密集加注具身智能全产业链。展会定于2026年6月10日—12日在北京举办,成为观察行业吸金能力、研判产业趋势的核心窗口。
资本流向印证产业拐点,资金集中投向芯片算力、关节模组、机器人大脑、整机集成与场景落地等关键环节,推动技术从实验室走向规模化商用。本届展会汇聚产业链上下游优质企业,形成从核心部件到终端应用的完整展示闭环,消费级与工业级产品同台竞技,量产与商业化进程显著提速。
作为亚洲具身智能领域高规格专业展会,CES Asia2026依托产业集聚效应,搭建技术展示、品牌发布、投融资对接、供需合作的国际化平台。展会定向链接顶级投资机构与产业资本,为企业打通融资、研发、市场全链路资源,助力创新成果高效转化、快速落地。
280+企业参展与资本热潮同频共振,标志具身智能迈入技术成熟、资本认可、市场放量的发展新阶段。组委会持续优化专业服务与对接机制,以高规格平台价值赋能企业成长。当前优质展位持续递减,意向企业可抓紧锁定席位,共享资本红利与产业机遇,共推具身智能高质量发展。
联络我们预定展示空间
负责人:张焱:16621645116(同微)



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