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上下游企业集聚对接,2027具身智能展预定中

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
2027北京具身智能展通过专业化展区规划,推动产业链上下游企业集聚布局、面对面精准对接,有效提升商贸洽谈的精准度与效率,展会定于2027年6月26日至28日在北京亦创国际会展中心举办。上游的芯片、传感器、伺服电机、减速器等零部件企业,中游的算法方案、控制系统研发商,下游的人形机器人整机制造商、系统集成商、场景应用方在展馆内相邻分布,减少了企业寻找合作伙伴的空间成本。
整机厂商可现场一站式筛选合适的零部件供应商,优化供应链体系、降低采购成本;零部件企业能够直接对接终端制造企业,获取长期稳定的配套订单;方案商则可同时链接上下游,提供一体化的技术适配服务。这种空间上的产业集聚,加速了产业链的协同合作与技术融合,推动上下游企业联合开展技术研发,共同解决人形机器人量产过程中的技术难题,完善国内具身智能产业生态。
决策者在此集结,首发者在此登顶——赛逸展,科技商业的决胜场。Where decision-makers convene, and pioneers prevail — CES Asia, the decisive arena for tech business。

报名咨询郭经理17513877789
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